EPO-TEK® P10

A single component, modified polyimide, high-temperature grade, silver-filled, electrically and thermally conductive adhesive designed for semiconductor die attach and hybrid microelectronic packaging.

基本信息
填料/增强材料	银
特性	触变 导电 导热 耐热性，高
用途	电气/电子应用领域 粘合剂
机构评级	EC 1907/2006 (REACH) EU 2003/11/EC EU 2006/122/EC
RoHS 合规性	RoHS 合规
形式	粘贴剂

物理性能	额定值	单位制
颗粒大小		µm
离子类型
Cl-		ppm
K+		ppm
Na+		ppm
NH4+		ppm

补充信息	额定值	单位制
Degradation Temperature		°C
Die Shear Strength - >5 kg (23°C)		MPa
Operating Temperature
Continuous		°C
Intermittent		°C
Storage Modulus (23°C)		GPa
Thixotropic Index
Weight Loss on Heating
200°C		%
250°C		%
300°C		%

热性能	额定值	单位制
玻璃转化温度 1		°C
线形热膨胀系数 - 流动
-- 2		cm/cm/°C
-- 3		cm/cm/°C
导热系数		W/m/K

热固性	额定值	单位制
贮藏期限 (23°C)		wk
后固化时间 (285°C)		hr

Uncured Properties	额定值	单位制
颜色
密度		g/cm³
粘度 4(23°C)		Pa·s
固化时间
80°C 5		hr
150°C		hr

Cured Properties	额定值	单位制
支撐硬度 (Shore D)
体积电阻率 (23°C)		ohms·cm

备注
1 .	Ramp 40°C/Min to 300°C
2 .	Below Tg
3 .	Above Tg
4 .	20 rpm
5 .	Pre-Bake